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2024第五届全国溶胶-凝胶青年学者论坛 第二轮通知
发布时间:2024-08-02 

       为鼓励我国青年科技工作者持续关注溶胶-凝胶相关技术及新材料研究,并为青年科技工作者提供学术交流的平台,营造开放自由的学术氛围,中国硅酸盐学会溶胶凝胶分会组织召开全国溶胶-凝胶青年学者论坛,每二年召开一届。

       由中国硅酸盐学会、海南大学主办,中国硅酸盐学会溶胶凝胶分会协办的2024第五届全国溶胶-凝胶青年学者论坛将于2024年10月18-20日在海南省海口市举行,同时将召开中国硅酸盐学会溶胶凝胶分会理事会2024年工作会议,欢迎广大致力于溶胶-凝胶相关技术及新材料研究的青年学者、教师、研究生及企业科技人员积极参会。

一、主、承办单位

       主办单位:中国硅酸盐学会

                        海南大学

       承办单位:中国硅酸盐学会溶胶凝胶分会

                        浙江加州国际纳米技术研究院

                        浙江大学广西东盟创新研究中心

                        浙江省新材料产业协会

、论坛主题

       主题1:溶胶-凝胶化学、基础与应用

       主题2:多孔与介孔材料

       主题3:溶胶-凝胶功能材料

       主题4:新材料及其应用

、论坛形式

       根据论坛主题,以大会报告、邀请报告及墙报展示形式进行。

、论坛议程

       2024年10月18日(星期五):报到

       2024年10月18日晚上(星期五):分会理事会2024年工作会议

       2024年10月19日(星期六):大会报告、邀请报告、墙报

、论坛地点

1、住宿地点及标准

      海南大学国际学术交流中心酒店,350元/间/天

2、会议地点

      海南大学国际学术交流中心酒店

    (海南省海口市美兰区人民大道58号海南大学东门旁)

六、会务费

1、注册费用

      提前注册:普通代表 1300元/人,学生代表800元/人

      现场注册:普通代表 1500元/人,学生代表1000元/人

   提前注册截止日期为9月30日,之后按现场注册费用收取。注册费包括资料费、论文详细摘要集、会议费,但不含交通费、食宿费。

2、缴费方式

      户    名:海南熠辉会务会展服务有限公司

      汇款账号:898901031710606

      开 户 行:招商银行海口海甸支行

      备注/附言:溶胶凝胶+参会人姓名 (例如:溶胶凝胶张三)

※   现场接受刷卡、微信、支付宝扫码支付,会后开具电子发票。

七、报名方式

       请各位理事及参会代表扫描下方二维码注册参会提交发票信息、预订酒店于2024930日之前填写提交参会信息,或发送“附件二 参会回执”至分会邮箱sol-gel@163.com,感谢您的支持!

八、联系方式

       Email: sol-gel@163.com

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