为鼓励我国青年科技工作者持续关注溶胶-凝胶相关技术及新材料研究，并为青年科技工作者提供学术交流的平台，营造开放自由的学术氛围，中国硅酸盐学会溶胶凝胶分会组织召开全国溶胶-凝胶青年学者论坛，每二年召开一届。

       由中国硅酸盐学会、海南大学主办，中国硅酸盐学会溶胶凝胶分会协办的2024第五届全国溶胶-凝胶青年学者论坛将于2024年10月18-20日在海南省海口市举行，同时将召开中国硅酸盐学会溶胶凝胶分会理事会2024年工作会议，欢迎广大致力于溶胶-凝胶相关技术及新材料研究的青年学者、教师、研究生及企业科技人员积极参会。

一、主、承办单位

       主办单位：中国硅酸盐学会

                        海南大学

       承办单位：中国硅酸盐学会溶胶凝胶分会

                        浙江加州国际纳米技术研究院

                        浙江大学广西东盟创新研究中心

                        浙江省新材料产业协会

二、论坛主题

       主题1：溶胶-凝胶化学、基础与应用

       主题2：多孔与介孔材料

       主题3：溶胶-凝胶功能材料

       主题4：新材料及其应用

三、论坛形式

       根据论坛主题，以大会报告、邀请报告及墙报展示形式进行。

四、论坛议程

       2024年10月18日（星期五）：报到

       2024年10月18日晚上（星期五）：分会理事会2024年工作会议

       2024年10月19日（星期六）：大会报告、邀请报告、墙报

五、论坛地点

1、住宿地点及标准

      海南大学国际学术交流中心酒店，350元/间/天

2、会议地点

      海南大学国际学术交流中心酒店

    （海南省海口市美兰区人民大道58号海南大学东门旁）

六、会务费

1、注册费用

      提前注册：普通代表 1300元/人，学生代表800元/人

      现场注册：普通代表 1500元/人，学生代表1000元/人

※   提前注册截止日期为9月30日，之后按现场注册费用收取。注册费包括资料费、论文详细摘要集、会议费，但不含交通费、食宿费。

2、缴费方式

      户    名：海南熠辉会务会展服务有限公司

      汇款账号：898901031710606

      开 户 行：招商银行海口海甸支行

      备注/附言：溶胶凝胶+参会人姓名 （例如：溶胶凝胶张三)

※   现场接受刷卡、微信、支付宝扫码支付，会后开具电子发票。

七、报名方式

       请各位理事及参会代表扫描下方二维码注册参会、提交发票信息、预订酒店，请于2024年9月30日之前填写提交参会信息，或发送“附件二 参会回执”至分会邮箱sol-gel@163.com，感谢您的支持！

八、联系方式

       Email： sol-gel@163.com