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2021第四届中国溶胶-凝胶青年学者论坛会议邀请
发布时间:2021-05-10 

        为鼓励我国青年科技工作者持续关注溶胶-凝胶相关技术及新材料研究,并为青年科技工作者提供学术交流的平台,营造开放自由的学术氛围,中国硅酸盐学会溶胶凝胶分会组织召开了中国溶胶-凝胶青年学者论坛,每二年召开一届。本论坛主要邀请我国致力于溶胶-凝胶相关技术及新材料研究的青年学者、教师、研究生及企业科技人员,共同探讨近年来溶胶-凝胶及新材料研究热点。2021第四届中国溶胶-凝胶青年学者论坛拟在江苏苏州市举行。论坛相关事项通知如下:

一、主、承办单位

主办单位:中国硅酸盐学会

承办单位:中国硅酸盐学会溶胶凝胶分会

                 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

                 苏州大学

                 苏州纳微科技股份有限公司

二、邀请对象

        论坛面向国内外从事溶胶-凝胶及相关技术与新材料研究的青年学者、教师、研究生及企业科技人员,报告应能反映当前溶胶-凝胶及相关技术与新材料研究的最新成果和前沿水平。

三、论坛主题

  1. 溶胶-凝胶化学与基础
  2. 溶胶-凝胶衍生的自组装材料、杂化材料、复合材料
  3. 水凝胶、气凝胶、多孔块体、MOFs材料、多级/等级结构材料
  4. 颗粒、薄膜、胶体及纤维材料
  5. 光催化、电催化、电化学、光电、磁学、环境及生物材料
  6. 溶胶-凝胶衍生的其它新型功能材料

四、论坛形式

        根据论坛主题,以大会报告、邀请报告及墙报展示形式进行,大会报告40分钟,邀请报告20分钟,墙报展示全天。

五、报告摘要提交时间与方式

提交时间:2021年05月10日起至2021年07月15日截止。

提交方式:将“附件四:参会人员信息表”发至sol-gel@163.com。

六、论坛时间

报到时间:2021年08月20日

会议时间:2021年08月21-22日

七、论坛地点:

        江苏苏州 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

八、联系方式

联系人:陈露 18658172217,张静 15151535213

Email: sol-gel@163.com

 

热烈欢迎各位代表参加本届论坛!

 

※请填写参会回执(附件三)和参会人员信息表(附件四)0715日前发至sol-gel@163.com

 

附件一、中国硅酸盐学会溶胶凝胶分会2021年工作会议及第四届中国溶胶-凝胶青年学者论坛预通知

附件三、参会回执

附件四、2021第四届中国溶胶-凝胶青年学者论坛参会人员信息表

中国硅酸盐学会溶胶凝胶分会

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